0 ks 0.00 €

Relife RL-098 – Teplovodivé silikónové podložky pod čipy (Set v dóze)

Kód produktu: a3524



4.50 €

Dostupnosť: Skladom

Relife RL-098 – Teplovodivé silikónové podložky pod čipy (Set v dóze 100ks)

Zabezpečte optimálne chladenie a stabilitu vášho zariadenia. Tieto modré silikónové štvorčeky sú navrhnuté na efektívny prenos tepla z procesorov, pamätí a iných prehrievajúcich sa čipov priamo do chladiča alebo kovového šasi telefónu či notebooku.

  • Vynikajúca tepelná vodivosť: Výrazne znižuje teplotu komponentov, čím predchádza spomaľovaniu systému (thermal throttling) a predlžuje životnosť hardvéru.

  • Elektroizolačné vlastnosti: Materiál nevedie elektrický prúd, takže ho môžete bezpečne použiť priamo na základnej doske bez rizika skratu.

  • Flexibilita a mäkkosť: Podložky sú poddajné, vďaka čomu dokonale vyplnia medzery a nerovnosti medzi čipom a chladičom pre maximálny kontakt.

  • Praktické balenie: Predpripravené štvorčeky v uzatvárateľnej dóze umožňujú rýchlu a čistú aplikáciu bez potreby strihania či natierania pasty.

  • Široké využitie: Ideálne pre opravy smartfónov, tabletov, grafických kariet, herných konzol alebo SSD diskov.

  • Parametre: Značka: Relife | Model: RL-098 | Farba: Svetlomodrá | Typ: Teplovodivý silikón | Vlastnosti: Nehorľavý, nekorozívny.

Tip od nás: Pred aplikáciou dôkladne očistite povrch čipu od zvyškov starej pasty alebo nečistôt. Podložky nikdy nevrstvite na seba – jedna vrstva stačí na to, aby vyplnila priestor a zabezpečila najlepší odvod tepla.

 

Značka Relife


Otázka na predajcu



Loading

DAJTE O NÁS VEDIEŤ AJ OSTATNÝM